CUTTING-EDGE
TECHNOLOGY
혁신적인 반도체 기술로 미래를 설계합니다.
3nm 공정부터 AI 최적화까지, 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있습니다.
차세대 3nm 공정 기술
업계 최고 수준의 3nm 공정 기술로 더 빠르고 효율적인 칩을 설계합니다.
GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 통해 전력 효율은 30% 향상시키고, 성능은 25% 증가시켰습니다.
이는 AI, 5G, 자율주행 등 차세대 기술에 필수적인 혁신입니다.
AI 전용 최적화 기술
딥러닝과 머신러닝 워크로드를 위한 전용 NPU(Neural Processing Unit)를 내장하여 AI 연산 성능을 극대화했습니다.
500 TOPS의 초고성능 AI 연산 능력과 저전력 설계로 데이터센터부터 엣지 디바이스까지 모든 환경에 최적화되어 있습니다.
핵심 기술 영역
SEMICON TECH가 자랑하는 6가지 핵심 기술 분야를 소개합니다.
초미세 공정 기술
3nm, 5nm 등 최첨단 공정 기술을 통해 더 작고 빠르며 효율적인 반도체를 생산합니다. GAA 트랜지스터와 EUV 리소그래피 기술을 활용합니다.
첨단 패키징 기술
2.5D/3D 패키징, 칩렛(Chiplet) 기술을 통해 다양한 기능을 하나의 패키지에 통합합니다. 성능과 효율을 동시에 극대화합니다.
초저전력 설계
모바일 및 IoT 기기를 위한 초저전력 설계 기술. 파워 게이팅, 적응형 전압 조절 등으로 배터리 수명을 최대 2배 연장합니다.
차세대 메모리
LPDDR5X, HBM3 등 초고속 메모리 기술로 AI 및 그래픽 워크로드 성능을 극대화합니다. 8533 Mbps 이상의 대역폭을 제공합니다.
하드웨어 보안
칩 레벨의 암호화 및 보안 기술로 데이터를 보호합니다. TEE, Secure Boot, PUF 등 최신 보안 기술을 통합 지원합니다.
품질 검증
AI 기반 자동 검사 시스템과 엄격한 테스트 프로세스로 99.9% 이상의 품질 신뢰도를 보장합니다. ISO 9001 인증을 획득했습니다.
연구개발 투자 현황
끊임없는 혁신을 위해 매년 매출의 20% 이상을 연구개발에 투자하고 있습니다.
기술 개발 프로세스
아이디어부터 양산까지, 체계적인 개발 프로세스로 혁신을 실현합니다.
기술 연구
차세대 기술 트렌드 분석 및 기초 연구 수행
설계 개발
회로 설계 및 시뮬레이션을 통한 최적화
시제품 제작
테스트 칩 제작 및 성능 검증
양산 준비
대량 생산을 위한 공정 최적화 및 품질 검증
특허 및 인증
국제적으로 인정받은 기술력과 품질 시스템을 보유하고 있습니다.
ISO 9001
국제 품질 경영 시스템 인증
ISO 26262
차량용 반도체 기능 안전 인증
500+ 특허
핵심 기술 특허 보유 및 출원
50+ 수상
기술 혁신상 및 디자인 어워드